等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装易发生跌落故障，因此就需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其做加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，这会增加制造成本并降低温度循环可靠性。因此，人们更倾向于采用环氧助焊胶方法，这种方法省去了固化步骤的需求。

  在将回流焊接阵列封装到印刷电路板上时，环氧助焊胶用作助焊剂，然后在回流焊之后自行固化，从而提供所需的加固效果，无需额外的固化步骤。由于焊盘塌陷是众多便携式设备的主要故障模式，环氧助焊胶成为了在所有聚合物加固解决方案中，成本低廉且可靠性高的SMT组装首选。

  环氧助焊胶具有自组装和自纠正功能。焊接后固化的环氧树脂具有绝缘、防腐和可靠性增强功能，它与底部填充胶、粘合胶等相容，提供了额外的器件保护和机械强度。环氧助焊胶能够最终靠浸渍或印刷方式应用到顶部元器件上，然后将它们贴装到底部元器件上，再进行回流焊接。

  1.高精度定位：它有很大效果预防顶部元器件在贴装过程中的移位和倾斜，确保元器件的准确定位。

  2.减少缺陷：环氧助焊胶有效顶部元器件在再流焊过程中的翘曲变形，由此减少虚焊、开路、球窝等缺陷的产生。

  3.提高连接强度和可靠性：它增强了顶部元器件与底部元器件之间的连接强度和可靠性，增强抗剪切、抗拉伸、抗冲击等性能。

  4.元器件保护：环氧助焊胶有效密封单个凸块，防止水分、灰尘、杂质等侵入，延长元器件的使用寿命。

  总之，环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用具有非常明显的优势，能大大的提升产品的性能和质量，降造成本和风险。环氧助焊胶是一种新型的材料系统，值得在半导体封装、印刷电路板组装乃至一些新兴的元器件工艺如叠层封装（POP）中广泛应用。

  深圳市福英达生产的细间距助焊胶适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。欢迎来打电话咨询。

  随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子科技类产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。

  _锡膏移印工艺应用 /

  通常能够使用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层

  的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PCB上的BGA称为下层BGA，而连接上层与下层

  锡膏移印工艺应用 /

  设计又称为PCB层压设计，是指在印刷电路板的设计过程中，通过合理地选不一样层之间的层间结构和层间材料，以及设计每层的布线、焊盘和电源分布等布局

  （Periodic operating Point ）仿真在Simplis里面算比较特殊的功能了，只有在Simplis模式下才可以使用

  仿真分析 /

  浮出水面 /

  ，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型

  （堆叠组装）的比较 /

  用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学 /

  芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。主要功能

  芯片底部填充胶应用案例分析 /

  体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA

  基于先楫HPM5300 RISC-V内核MCU的HPM5361EVK开发板测评效果（二）

  栅极环路电感对IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响简析