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上达电柔性集成电路封装基板(COF)项目落户六安

来源:华体会网页登录入口    发布时间:2024-03-11 10:03:43
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  封装基板(COF)项目签约典礼在安徽省六安市举办。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限董事长李晓华、安徽创谷股权出资基金办理有限公司副总经理黄劲松、华夏美好合肥区域事业部总经理以及六安市金安区相关负责人到会本次签约典礼。

  据悉,该项目总出资约20亿元。未来5年内,上达电子六安项目将在金安工业新城建造成为国际国内的一流的COF基板出产基地。项目达产后,估计可完成2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的产能,完成年销售额22亿元。

  作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一,上达电子(深圳)股份有限公司现在在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大出产基地。上达电子专心于新式显现范畴,、新式电子元器材、柔性集成电路封装基板等的产品的规划和出产。到现在,上达电子共获得专利近20项,成为国内柔性电路板的领军企业之一。首要客户包含京东方、天马、华星光电等国内大型显现面板厂商。

  依据我国研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》猜测,到2030年,5G商用的遍及有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)工业将迎来巨大开展机会,估计在2019年,FPC职业总产值将到达138.32亿美元。

  此次上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目的顺畅签约,填补了国内涵COF高端制作范畴的空白,完成了国内显现面板中心器材的国产代替。将逐渐下降大屏手机、液晶电视、OLED显现等在制作工艺上的本钱,然后推进相关技艺的改造与工业开展。

  原文标题:出资20亿!上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽

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  。它由一层或多层的导电资料和在答应电压下不导电的资料组成,经过印刷制作技能将导电线路和元件之间的衔接联系固定

  板(PCB),是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它将电子元器材经过外表贴装或插接方法固定在绝缘

  板的作业原理是什么 /

  用地的根底上,7万平方米的厂房,动力及出产、日子配套设备建造,新引入先进

  (首要是硅)上。它保证终究的芯片尺寸很小(或许只要几平方厘米或几毫米)。 与前期运用的真空管不同,

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  封裝可靠性评价、验证实验进程的一系列规范性文件,这中心还包含通用规范、根底规范、手册攻略等多种形式的规范化文件。 国际上

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